日立製作所は3月9日、ハイブリッド自動車(HEV)や電気自動車(EV)などの環境対応自動車に使用されるパワー半導体の需要拡大に対応するため、同製品の生産能力を従来の2倍に増強することを決定した。同社は現在、ダイオード、高耐圧IC、IGBTモジュールなどを主軸としたパワー半導体事業を展開しているが、高耐圧ICでは、高耐圧デバイス技術とモータードライブ技術とを融合し、1990年にエアコンファンモーター駆動向け1チップインバータICを開発したほか、IGBTでは1993年に鉄道車両インバーター用モジュールを製品化、以来それらのノウハウを基に高出力密度、長寿命化技術を強みとした製品を環境対応自動車、分散型発電設備用途などに市場投入してきた。
日立、環境対応自動車向けにパワー半導体の生産能力を2倍に増強（マイコミジャーナル）
