三菱電機は4月7日、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造により、製品寿命を延ばして高い信頼性を確保した「Jシリーズ T-PM」を4月8日に発売することを発表した。
三菱電機、HEV/EV向けモーター駆動向けパワー半導体モジュール発売（マイコミジャーナル）
【新製品】三菱電機、HEV/EV向けパワー半導体モジュールを発売
– 2011年4月7日カテゴリー: メディア・ウオッチング
