三菱電機は5月13日、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モータのインバータ駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとして、IGBTを6素子搭載した「J1」シリーズ2品種のサンプル出荷を開始すると発表した。同製品は、6in1化により、従来の2in1製品を3台使用した場合に比べて実装床面積を約80%縮小し、モジュールサイズ117.0mm×113.0mmを実現しており、インバータの小型化に寄与するほか、CSTBT構造を採用した第6世代IGBTの搭載により、コレクタエミッタ間飽和電圧を従来製品より約15%低減し、低消費電力化した。また、冷却フィン一体の直接水冷構造により、従来製品より放熱特性を40%向上させており、自動車用インバータの小型化・高信頼化に寄与するという。
三菱電機、IGBTを6素子搭載した自動車用パワー半導体モジュールを発表（マイナビニュース）
