ロータスアロイは、ハイブリッド車（ＨＶ）などに搭載するパワー半導体素子を効率的に冷却するヒートシンクモジュール（写真）を開発した。水冷ユニットに対応し、モジュール両面に素子を配置することも可能。３年以内の採用を目指し、放熱対策を課題とする自動車やスーパーコンピューターなどに提案活動を始める。従来型ヒートシンクの数倍となる１平方センチメートル当たり２００ワットの発熱密度に対応する冷却性能を実現した。発熱を制御するために抑制していたパワー半導体の能力も引き出せる。エッチングや機械加工で製造する高性能な次世代ヒートシンクに比べても安価に作れる。
ロータスアロイ、パワー半導体素子を効率的に冷却するヒートシンク開発（日刊工業新聞）
