2012年4月に矢野経済研究所が発表した「車載用半導体の世界市場に関する調査結果 2012」によると、車載用半導体の世界市場規模は、電気自動車やハイブリッド車の普及に伴って、パワー半導体やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)センサーを中心に平均7.8%の年平均成長率で拡大を続け、2020年には403億米ドル(約4兆円)に達するとみられている。日本での新車販売数をみても、トヨタのプリウスやアクアなどのハイブリット車が販売数の上位を占めており、需要は今後も拡大することが予測される。こうした状況からも、半導体部品の小型化、高効率化、さらなる低消費電力性能が求められるのは必然で、メーカーによる車載用部品の開発競争が激しさを増している。
大幅な小型・高効率化を実現した、車載用セカンダリ電源ICが登場（財経新聞）
