村田製作所は、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサ「KCM」シリーズを発表した。近年の地球環境問題・エネルギー問題への関心の高まりから、自動車市場においては、ハイブリッド電気自動車(HEV)や電気自動車(EV)の実用化が推進されているが、HEVやEVに搭載される車載電子機器では、特に大型サイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)の場合、激しい温度変化による基板の膨張伸縮の応力を受けやすく、長時間の熱衝撃にさらされる条件下では、はんだクラックへの対策が必要不可欠となっていた。
村田製作所、車載電子機器向け積層セラミックコンデンサを発表（マイコミジャーナル）
